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（原標題：補齊電子信息產業“缺芯”短板）本報訊（通訊員何曉進潘亮亮記者張璐）記者從16日召開的南京經濟技術開發區半導體產業發展論壇獲悉，由香港德科碼科技有限公司、以色列塔爾半導體公司共同投資建設的南京德科碼半導體產業園項目正在如火如荼施工中，一期建設的8吋晶圓廠將于今年11月主體封頂，明年6月實現量產。德科碼公司董事長李睿為告訴記者，香港德科碼科技有限公司成立于2003年，專注于人工智能軟件、光學CMOS人工智能辨識裝置儀器（指紋識別）等方面的研究開發。南京德科碼半導體產業園于去年6月奠基，項目地址緊鄰南京開發區內的液晶谷。該項目建成后，不僅將彌補我市電子信息產業“缺芯”的不足，也將填補國內相關產業的空白。正在建設的南京德科碼8吋晶圓廠，總投資約6.8億美元，分為總面積約3萬平方米的6層廠房、1.5萬平方米的無塵室以及可容納1200人的宿舍等區域。記者在施工現場看到，目前工程已完成場地平整、打樁等工序，預計今年11月廠房可主體封頂，明年4月完工、6月實現量產。預計該工廠投產后第二年可達月產能4萬片，工廠的人力需求為1800人，建成后相關產業鏈上下游至少將創造2萬人的就業機會。集成電路產業的上下游主要包括IC（芯片）設計、晶圓制造、IC封裝和測試等環節組成，傳統集成電路企業一般只涉及其中一環，而國內絕大部分半導體工廠一般都只根據客戶需求進行芯片“代工”。南京德科碼的特別之處，是將涉及集成電路全產業鏈的上下游，成為國內首家設計、制造、封裝、測試“一條龍”完成的IDM企業。南京德科碼瞄準的方向是模擬IC領域，近年來，隨著物聯網、汽車、智能手機的增長，模擬IC在集成電路板塊中一直保持快速增長。

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